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HS-LD5720-B型 冷凍切片機

發布時間:2024/01/13
HS-LD5720-B型 冷凍切片機

主要技術參數:


尺寸:

長*寬*高=700mm*760mm*1160mm;

電源、功率:

AC220V±10%,50Hz±1Hz、600VA

最大標本尺寸:

55mm*80mm;

機身重量:

135KG;

* 標本預處理數量:

≥24個,其中6個半導體快速制冷點

片刀架

帶抗卷版、帶退刀功能的護刀架

樣本上下移動距離:

≥65mm;

樣本前后移動距離:

≥22mm;

切片厚度設置

0.5μm~100μm

0.5μm~5μm增量值0.5μm;

5μm~20μm增量值1μm; 
20μm~40μm增量值2μm; 
40μm~100μm增量值5μm;

修片厚度設置

10μm~600μm):

0μm~50μm增量值5μm;
50μm~100μm增量值10μm;
100μm~600μm增量值50μm; 
              

樣本回縮距離設置:

0~60μm,分度值2μm;

樣本粗/粗退速度:

0.9mm/s、0.3mm/s兩檔可調;

冷凍室控溫范圍:

-60℃,最小分度值1℃;

冷頭控溫范圍:

-60℃,最小分度值1℃;

* 冷凍臺控溫范圍:

-55℃,最小分度值1℃;  額外附加的半導體制冷溫度15分鐘可達-65℃;


特色功能:


1. * 高清彩色觸摸屏,可分別顯示切片總數量和切片總厚度、切片厚度、標本回縮值、溫度控制及日期、時間、溫度、定時開關機等;

2. * 可設置漢語和英語操作界面轉換模式;

3. 休眠功能:選擇休眠狀態后,冷凍室溫度可自動控制在零下,取消休眠后,可以在15分鐘內達到切片溫度;

4. * 采用國際知名品牌“丹佛斯”雙壓縮機為冷凍箱、冷臺、刀架及樣本頭分別制冷;

5. 樣本夾頭:X軸360°.Y軸12°萬向旋轉卡扣式組織夾頭,且夾頭行進到極限位置,自動回到起始位置;

6. 殺菌模式:UV紫外線;

7. 手輪360°任意位置鎖緊;

8. 除霜功能:自動、手動兩種除霜模式;

9. * 加熱玻璃門,有效防止水霧凝結;

10. * 溫度傳感器自檢功能,可自動檢測傳感器工作狀態。



產品不斷更新換代,本參數只供參考!如需詳細確切參數,請聯系公司銷售人員索要最新版參數!


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